1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.

2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦磷酸钾含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60～90g/L为宜.

物性数据

1. 性状：淡绿色粉末

2. 密度(g/mL,25/4℃）：

3. 相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：

4. 熔点（oC）：

5. 沸点（oC,常压）：

6. 沸点（oC,5.2kPa）：

7. 折射率：

8. 闪点（oC）：

9. 比旋光度（o）：

10. 自燃点或引燃温度（oC）：

11. 蒸气压（kPa,25oC）：

12. 饱和蒸气压（kPa,60oC）：

13. 燃烧热（KJ/mol）：

14. 临界温度（oC）：

15. 临界压力（KPa）：

16. 油水（辛醇/水）分配系数的对数值：

17. 爆炸上限（%,V/V）：

18. 爆炸下限（%,V/V）：

19. 溶解性：溶于酸，不溶于水。