什么是电子电镀？电子电镀的用途。

电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。

电子电镀是指将一层薄薄的金属，例如连续电镀,电子电镀,电镀镍,电镀金,电镀银,电镀铜,电镀锡,板材电镀，或其合金金属镀覆于电子元器件表面。电子电镀过程可广泛用于多种应用领域，既包括批次电子电镀,电镀镍,电镀金,电镀银,电镀铜,电镀锡,板材电镀过程的线路板电镀，接插件电子电镀,电镀镍,电镀金,电镀银,电镀铜,电镀锡,板材电镀，也包括用于生产半导体、连接器、电子工业用的其它部件的多样化的持续电镀过程。

电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电子电镀,电镀镍,电镀金,电镀银,电镀铜,电镀锡,板材电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电子电镀,电镀镍,电镀金,电镀银,电镀铜,电镀锡,板材电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电子电镀,电镀镍,电镀金,电镀银,电镀铜,电镀锡,板材电镀。